搭载Intel Xeon D-1700/2700处理器研华嵌入式AI系统和平台新品

佚名　2022-04-07

近期，研华发布搭载Intel Xeon D-1700/ 2700处理器系列嵌入式计算解决方案，包括AIR-500D、ARK-7060边缘AI服务器，以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模块。这些解决方案可提供高计算性能，主要应用在机器视觉、医疗、测试设备、工厂自动化、AI和IoT等场景。

功能强大的边缘AI服务器

研华AIR-500D边缘AI服务器，搭载Intel Xeon D-1700系列处理器，配合服务器智能管理，实现复杂AI推理和训练，支持350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla双显卡和软件工具(CUDA、cuDNN及TensorRT）。AIR-500D配备4个2.5”固态硬盘、4个GbE、多种I/O接口（4 x RS-232/422/485、6 x USB 3.0、2 x 16位DIO），以及M.2 Bkey & Ekey，为无线通信和NVMe模块提供高达30TB RAID（独立磁盘冗余阵列）存储容量。

该解决方案为扩展卡（包括视频编/解码器、10 GbE和Gige/USB视觉影像撷取软件）提供了多功能扩展槽，并内置1200W电源，为高功率CPU/GPU提供能源保障。AIR-500D稳定可靠，支持-10~50°C宽温工作，是需要高性能边缘AI服务器的工厂自动化、机器人、AOI和智慧城市应用场景的理想选择。

带有IPMI远程管理的高性能边缘服务器

研华ARK-7060是一款高性能边缘服务器，支持多扩展槽、高速数据传输，为人工智能模型训练应用提供强大助力。配备Intel Xeon D-1700系列处理器，提供4个DDR4 SODIMM（小型双内联内存模块）插槽，扩容潜力高达128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4和PCIe x16插槽，可支持高达350W的显卡。

此外，ARK-7060最高支持4个2.5”SATA III硬盘，并通过10GbE端口和5G模块M.2 Bkey实现高数据传输率。ARK-7060板载BMC，为远程管理提供了IPMI架构，以实现远程故障排除，减少停机时间。

服务器级强固型计算机模块，配备超高速I/O接口

研华SOM-5993，搭载最新Intel Xeon D-1700处理器，10核、67W TDP SoC，拥有超高速I/O接口（包括PCIe Gen4和10GBASE-KR），性能卓越。同时，支持高达128GB内存（ECC可选），适用于需要高带宽、低延迟和快速数据传输的应用。

SOM-5993还提供TPM与可靠内存，支持-40~85°C 宽温，也非常适合环境恶劣的室外应用场景。此外，研华还提供专利高效散热解决方案QFCS（点此了解更多），可以在100%性能输出、无节流的情况下保持静音运行。

COM-HPC Sever模块，具有高速I/O接口和IPMB RC功能

研华SOM-D580搭载最新Intel Xeon D-2700处理器，并采用面向高端计算应用的全新COM-HPC标准开发。该解决方案提供高达20核和118W TDP SoC。与同类解决方案相比，SOM-D580提供更高的性能输出和更高速的I/O接口。

此COM-HPC模块支持高达512GB内存（ECC可选），以及25GBASE-KR以太网接口，为边缘AI服务器、云存储和高端测试设备赋能。SOM-D580还提供32路PCIe Gen4、17路PCIe Gen3和IPMB，适用于需要多种扩展和远程控制功能的应用。搭配研华专利高效散热解决方案QFCS（点此了解更多），可以在100%性能输出、无节流的情况下保持静音运行。

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