Micro LED专题：激光剥离设备高效赋能MIP技术
随着LED显示屏的逐步演变，LED显示技术从LCD—OLED—Mini LED/Micro LED；LED显示封装形式也从直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。
其中，MIP封装正成为LED封装头部企业在大尺寸Micro LED生产环节的关键技术，主要在于它具有显示效果好、高适配性和低成本等优点，降低了Micro-LED的使用门槛，可高效赋能Micro LED量产应用。
MIP封装技术的优势
1显示效果好：MIP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin，能使面板的显示一致性高。
2高适配性：MIP封装产品具有高适配性，一款MIP器件可匹配多种点间距的产品应用。
3低成本：MIP封装技术在分光分色的同时可将不良筛选剔除，保证出货前的良率，降低了下游的返修成本；同时，MIP封装技术能够兼容当前设备，具有降低研发、设备投入的优势。
MIP（Micro LED in Package）封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现Micro LED和分立器件的有机结合。其工艺流程是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到基板上，进行封装后，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。
MIP封装制程
激光加工设备覆盖了Micro LED大部分的核心工艺制程，激光剥离设备作为核心工艺制程之一，主要用于Micro LED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。大族半导体自主研发的激光剥离设备采用紫外激光器及外光路系统，搭配高精度的CCD成像定位系统及超精密运动控制平台，可达到精确、高效、高品质的剥离效果，该款设备已实现量产。
Micro LED激光剥离设备
01性能特点
● 剥离工艺效果稳定，加工良率高，剥离良率可达99.9%以上；
● 可实现最小尺寸10μm，间距10μm的芯片加工；
● 自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位；
● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer；
● 具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能；
● 光斑可调，可根据需求更换或调节MASK得到不同尺寸和形状的光斑；
● 载台可升降，升降补偿视觉聚焦，可解决片子翘曲气泡问题；
● 自动上下料，无人值守全自动运行；
● 配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能。
02加工效果
大族半导体从2019年开始致力于研究在Mini LED/Micro LED领域激光加工应用的相关课题，协助LED头部企业推进Micro LED产业化进程。除激光剥离设备以外，大族半导体还可提供如激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。大族半导体将持续为Micro LED产业提供专业系统化解决方案，高效赋能Micro LED产业。
国星光电与广东省科学院半导体研究所开展 “党建引领聚合力 科技赋能促发展” 联学共建活动作者：佚名 24-06-19
复旦大学在可见光通信蓝光激光mini-LD芯片方面取得突破作者：佚名 24-06-10
厦门市委书记崔永辉调研厦门思坦半导体作者：佚名 24-06-07
英特尔首席人力资源官：释放力量，积极践行企业社会责任作者：pjtime资讯组 24-05-09
国星光电子公司风华芯电携半导体封测新品亮相2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会作者：pjtime资讯组 24-04-15
三星百万级MICRO LED首展中原，Pop-up许昌站启幕作者：佚名 24-07-05
洲明、BOE、深天马、维信诺等大牌齐聚DIC，展MLED、MIP、量子点、OLED透明屏等创新显示技术作者：佚名 24-07-05
DIC 2024｜维信诺全尺寸创新“ 全家桶 ”齐亮相作者：佚名 24-07-04
鸿石智能Micro LED微显示芯片成功量产作者：佚名 24-07-01
京东方华灿、沃格光电、厦门信达、三安光电等23个Micro LED项目2024年最新动态盘点作者：叶风 24-07-02
MLED投资再提速！总额超550亿，2024上半年16大签约项目有啥新趋势作者：叶风 24-07-01