总投资3.58亿元，元旭半导体天津生产基地项目开工

    6月8日，由中建五局天津公司承建的滨海高新区智能制造产业园项目正式开工。项目建成后，将作为元旭半导体天津生产基地，实现年产3万平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。该项目一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。

    智能制造产业园项目总用地面积约6.18万平方米，配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，包含1000平方米百级净化车间，5000平方米千级、万级净化车间，研发楼，办公楼，动力中心等，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节。项目的开工，标志着在第三代半导体领域中，以垂直整合制造模式运营的样板案例在滨海高新区启动建设，有助于增强集成光电关键领域核心技术的自主可控，助力天津打造世界级半导体集成电路产业集群和人才高地。