显示驱动芯片厂颀中科技半年财报：营收同增36%，净利同增33%

佚名　2024-08-15

今日（8月15日）晚间，合肥颀中科技股份有限公司发布2024年半年度报告。报告期内，实现营业收入9.34亿元，同比增长35.58%；归母净利润1.62亿元，同比增长32.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.57亿元，同比增长53.72%。

主要会计数据和财务指标

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。报告期内，公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。

2024年上半年，颀中科技研发投入同比大增40.85%，达6821.45万元，占营业收入的7.30%；研发人员数量从去年末的186人增加到上半年末的247人，研发人员平均薪酬从去年的15.67万元提升至16.35万元。截至2024年6月30日，公司已累计获得117项授权专利，其中，发明专利55项、实用新型专利61项、外观设计专利1项。

在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

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