中微公司成都研发及生产基地暨西南总部开工 助力半导体产业高质量升级

    2025 年 10 月 17 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称 “中微公司”，股票代码：688012）在成都高新区举行隆重开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司提升核心研发实力与规模化生产能力提供坚实支撑，进一步巩固其在全球高端半导体设备领域的领先地位。​

    项目详情：打造综合性基地，夯实发展基础​

    据悉，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目一期占地约 50 亩，建筑面积约 7 万平方米，定位为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于 2027 年建成投产。项目投产后，将显著提升公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力。作为公司关键战略布局，该基地启动建设后，中微公司未来厂房总面积将达到 75 万平方米，为产品研发与制造能力的持续增强提供保障，也为公司未来高速、稳定、健康、安全的高质量发展奠定基础。​

    领导致辞：锚定战略布局，肩负产业使命​

    开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士指出，数码产业是现代工业与国民经济发展的核心引擎，而微观加工设备、关键材料及零部件是产业发展的基石。中微公司成立 21 年来，始终专注高端微观加工设备的研发与制造。此次成都研发及生产基地聚焦薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，是公司发展蓝图中的重要战略落子，将为技术突破与产业升级提供关键保障。尹志尧博士透露，未来五到十年，公司将通过有机生长与外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域 50% 至 60% 的设备，力争早日成为高端设备平台化公司，跻身国际一流半导体设备企业行列。​

    中微公司集团副总裁、中微半导体设备（四川）有限公司总经理陶珩则深入阐释了项目的战略定位与产业责任。他表示，成都项目肩负技术攻坚、产业补齐、集群引领三大核心使命：将聚焦薄膜沉积设备领域，全力研发化学气相沉积、原子层沉积等关键设备技术；补齐西南地区晶圆加工先进设备制造领域的短板；推动上下游合作伙伴协同发展，助力打造半导体高端装备产业链集群，为西南地区半导体产业链升级筑牢根基。​

    公司实力：营收研发双高增，技术成果领先​

    自 2004 年成立以来，中微公司始终致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等微观加工所需的高端关键设备。凭借过硬的技术与产品，公司过去 14 年保持营业收入年均增长超 35%；2024 年销售额较 2023 年增长 44.7%，2025 年上半年营业收入再达 49.61 亿元，同比增长 43.9%，持续保持高速增长态势。​

    在研发投入方面，中微公司同样表现突出。2025 年上半年研发投入达 14.92 亿元，同比增长约 53.70%，研发投入占营业收入比例约 30.07%，远高于科创板上市公司平均研发投入水平。目前，公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品开发；在化学薄膜设备领域，已成功实现六种薄膜沉积设备的高效研发与批量交付，关键性能达到世界先进水平。​

    战略意义：布局落地赋能区域，推动产业升级​

    此次中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目开工，标志着公司在西南地区的战略布局从规划阶段迈入实质性落地阶段。项目建成后，不仅将为中微公司提升研发创新能力与产能规模提供有力保障，还将为成都乃至西南地区的经济发展注入新动能，进一步推动西南地区半导体产业链升级，为我国半导体产业高质量发展贡献重要力量。​

    未来展望：瞄准世界级目标，坚持高质量发展​

    “攀登勇者，志在巅峰。” 中微公司将以 “打造世界级装备企业” 为战略目标，持续加大研发力度，夯实高端微观加工设备领域的核心竞争力。公司将秉承 “产品开发十大原则”“战略销售十大准则”“营运管理十大章法”“精神文化十大作风”“领导能力十大要点” 的 “五个十大” 企业文化，坚持三维立体发展战略与有机生长、外延扩展相结合的策略，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，力争早日成为国际一流的高端设备平台化半导体设备公司。