华海清科 2025 年前三季度营收同比增长 30.28% 新品多点突破夯实平台化发展根基

    2025 年 10 月 31 日，华海清科股份有限公司在上海证券交易所路演中心举办 2025 年第三季度业绩说明会，就公司前三季度经营业绩、业务进展及未来发展规划等问题与投资者进行深入交流。数据显示，公司前三季度营收与净利润均实现同比增长，平台化发展战略成效显著，新品类产品实现多点突破。

    核心业绩稳中有进 阶段性调整不改长期趋势

    2025 年前三季度，华海清科经营业绩保持增长态势。公司实现营业收入 31.94 亿元，同比增长 30.28%；归母净利润 7.91 亿元，同比增长 9.81%；归母扣非净利润 7.23 亿元，同比增长 17.61%。

    值得注意的是，公司第三季度毛利率出现环比下滑，净利率呈现阶段性下降。对此，公司解释称，主要因三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率相对较低；同时公司为支撑长期发展，持续加大研发投入与生产能力建设，人员扩充导致职工薪酬增加，推高了期间费用。不过公司强调，核心产品的技术优势、市场竞争力及下游长期需求趋势均未发生改变，后续将通过开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等措施，维持盈利水平在合理区间。

    平台化战略扎实推进 新品与布局亮点纷呈

    前三季度，华海清科平台化发展战略落地成效显著，在新品研发、市场拓展及产业链布局方面均取得重要进展。公司首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 顺利出机，12 英寸晶圆边缘修整装备 Versatile-DT300 实现批量出货，产品矩阵持续丰富。

    产业链布局方面，公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，进一步加码核心零部件业务领域，为供应链自主可控及生产能力提升奠定基础。目前，公司多项产品和服务已应用于硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等集成电路制造关键环节，市场占有率稳步提升。

    聚焦投资者关切 详解发展优势与未来增长点

    针对投资者关注的核心优势及未来业绩增长问题，公司表示，作为拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，其主打产品 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备，是芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备。随着国内 AI 技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，相关产品应用场景将更加广泛，为公司持续增长提供强劲动力。

    对于经营性现金流下降及应收账款、存货增加的情况，公司解释称，系业务规模扩大及研发、生产投入增加导致原材料采购、职工薪酬等支出增长，应收账款和存货规模与销售规模整体匹配。在供应链方面，公司高度重视核心零部件自主研发及国内供应商培养，已建立完善稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧对公司经营无实质性影响。

    关于第四季度及全年业绩，公司表示将在后续定期报告中披露；股份回购事宜正严格按照相关规定推进，将根据市场情况择机实施并及时履行信息披露义务。