晶合光电Micro-LED先进封装先导量产线全线贯通，年产15万套加速国产光源芯片落地

    2025年6月，晶合光电的数字光源芯片先进封装先导量产线正式投产，目前已实现连续四个月的稳定运行。这条产线的成功实践，标志着国产Micro-LED数字车灯芯片已完成从实验室研发到工程化量产这“最后一公里”的关键跨越，即将迈入规模化应用的新征程。

    01    标杆产线：

    百日贯通产线，实现自主闭环

    在占地300平方米的千级洁净车间内，键合机、固晶机、金线键合机、等离子清洗机、荧光喷粉机等先进制造设备，与探针台、VHX超景深显微镜、推拉力测试机、水滴角测量仪等精密检测仪器有序排列，共同构建起一条完整的芯片后道键合封装闭环产线。公司的先导产线自2025年4月底完成洁净车间主体建设，并于5月至6月期间迅速完成了各核心设备的搬迁入驻与系统调试，展现出卓越的工程执行效率。

    02    强韧团队：

    人才团队集结成军，高效打通芯征程

    在公司邓亮博士的带领下，一支精锐团队快速成型，覆盖项目、研发、工程制造三大核心部门，团队硕博士比例高达40%，更引进了来自台湾的资深工程师作为技术核心，形成了经验与创新兼备的人才梯队。

    公司携手上海大学微电子学院，成功开发国内首款4万像素大功率、恒流驱动的Micro-LED数字光源芯片，像素水平超越进口产品。项目团队从零起步，成功打通了从CMOS晶圆、LED晶圆、金属化工艺到封装测试的全流程半导体供应链，并与包括BOE华灿、积塔半导体等在内的核心供应商建立战略合作关系。工程制造团队专注于Micro-LED光源芯片的工艺开发、工程化落地、系统集成与测试验证，为后续量产可靠性与高质量交付提供基础保障。

    03    工艺突破：硬核通关！

    工艺、良率、可靠性三箭齐发

    截至目前，公司已全面实现全制程工艺的自主开发与闭环运行。通过硅基CMOS 与Micro-LED异质集成工艺兼容性突破、高密度凸点制备与异质集成技术优化，提升器件可靠性、抑制性能退化。通过采用先进的光刻填充后键合工艺等创新方法，系统性提升了生产效率和产品良率。在荧光粉涂覆环节，自主开发的“等离子处理+硬掩模定位+无离心喷涂+胶水配比优化”四位一体工艺，进一步增强了涂层的均匀性与一致性，全面提升了数字车灯光学系统的性能与可靠性。

    目前，关键设备之一的键合机良率能够稳定在90%以上，并通过持续迭代和工艺改进，实现良率爬升与成本控制的同步推进。在可靠性验证方面，近百套工程样件已在85°严格环境下实现连续一个月的稳定点亮，全面验证产品在高温条件下的长期稳定性和长寿命潜力，为通过车规认证打下坚实基础。

    04    量产能力：年产15万套，

    国产芯片加速“上车”

    过去很长一段时间里，高端光源芯片市场始终由海外巨头垄断。尤其在Micro-LED车载照明领域，尚未有通过车规认证、量产供货的国产光源器件，产业链存在明显的“空白区”。晶合光电这条产线不仅是国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片先进封装线，更是目前建设速度最快、产能最高的示范线，已具备年产15万套芯片模组的稳定交付能力，整体制造良率也已稳步提升至80%。

    基于这条产线生产的“画芯一号”Micro-LED光源芯片，已正式启动AEC-Q车规认证流程，并已陆续向星宇车灯、马瑞利等多家行业头部灯厂送样测试。预计2026年第一季度获得AEC-Q认证，真正实现国产Micro-LED数字车灯芯片的规模化“上车”。