晶合集成2024年业绩快报：营收92.49亿元，同增27.69%

    2月26日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024年年度业绩快报公告。报告期内，公司实现营业总收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63 万元，较上年同期增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增长739.72%。

    报告期末，公司总资产5,040,852.82万元，较本报告期初增长4.68%；归属于母公司的所有者权益2,086,620.12万元，较本报告期初下降2.54%；归属于母公司所有者的每股净资产10.74元，较报告期初增长1.51%。

    受外部经济环境及行业周期波动影响，2023 年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。报告期内，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，公司营业收入和净利润实现双增长，业务保持稳定发展态势。

    报告期内，公司营业利润、利润总额、归母净利润、扣非净利润和基本每股收益分别较上年同期增长318.05%、305.27%、151.67%、739.72%和 125.00%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，收入规模持续增长。同时，公司整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为25.56%，较上年同期预计增加3.95个百分点。

    据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。 在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm 制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。