总投资16亿元，三大Micro Led与半导体设备项目签约内江

    近日，内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式。此次新签约高新技术产业项目3个，总投资达16亿元，项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域。

    此次签约的三家合作企业分别为苏州镭明激光科技有限公司、河南东微电子材料有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司，三家均为半导体设备、封测设备制造领域的较有影响力企业。三家合作企业本次签约项目分别为半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地、新建半导体设备研发制造基地、先进封装键合设备生产线项目。三个项目均属于半导体产业链的核心环节（材料、设备、封装测试），与内江高新区现有电子信息企业在材料供应、设备配套、技术协同等方面存在显著关联。通过本次产业链整合，内江高新区将形成从半导体材料、设备制造、封装测试到智能制造的闭环，提升区域产业集群竞争力。

    苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年04月06日，注册资本2,288.5971万(元)。主要进行各类高端工业应用超精密激光设备的研发、生产与销售，主要是激光切制设备，应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。公司主要产品有激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等。公司荣获“国家高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”、“苏州市独角兽培育企业”。

    河南东微电子材料有限公司成立于2018年04月13日，注册资本15,200.1843万(元)。落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等。通过2022年度国家级专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业。

    嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于2009年05月12日，注册资本2,881.516万(元)。曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入风险投资基金，公司总投资8000万元，现有厂房面积8500平米，其中包括无尘 组装调试车间，精密机械制造车间，SMT电子生产车间等，是一家集研发、制造一体的专业化公司。 景焱智能与长电科技、格科微电子、苏州晶方、通富微电等国际知名的集成电路设计公司、封装测试公司建立了稳定的合作关系。