瑞利光智能发布AI MioC技术，突破MicroLED量产瓶颈

    瑞利光智能（Rayleigh Vision Intelligence，RVI）在Nvidia英伟达的GPU技术大会（GTC 2025）上发布全球首个以AI驱动的Micro LED智能制造技术“AI MioC”，可提高产能效率并降低生产成本，突破Micro LED产业的量产瓶颈。其硅光子通信光源制造技术在GTC中，获得业界的高度评价，证明在硅光子光通信技术的领先地位。此外，该技术生产的Micro LED阵列还能为下一代硅光子通信提供更高效、更经济的光源解决方案，展示“以AI制造AI”带来的高速迭代正向循环。

    瑞利光智能RVI这次发布的AI MioC技术，利用先进的人工智能算法优化MicroLED的制造过程，提高产能效率，降低生产成本，突破MicroLED产业的量产瓶颈．生产的MicroLED数组，为下一代硅光子通信提供更高效、更经济的光源解决方案。

    瑞利光智能创办人何志祥表示，这波AI芯片浪潮中，算力优化势必依赖硅光子，并需要从芯片与主板层级（chip-to-chip与board-to-board）的光通信进行全面集成，而MicroLED硅光子同时提升未来CPO的集成度、运算能力、散热与可靠度。

    在GTC 2025大会上，NVIDIA执行长黄仁勋正式宣布推出Spectrum-X光子共封装光网络交换机，支持AI工厂规模扩展至百万GPU，能效提升3.5倍，可靠性提高10倍，并携手多家行业领先企业，共同推动AI技术革新。这一产品采用台积电最新的CPO（Co-Packaged Optics）技术。

    瑞利光智能是一家专注于AI智能制造与硅光子技术的台湾地区新创公司。瑞利光智能的创办人何志浩教授与何志祥博士兄弟二人共同回台创业，结合在硅光子和半导体产业的丰富经验，推动这一突破性技术。何志祥博士表示，在GTC 2025中，黄仁勋的演讲正式宣告，在AI芯片浪潮下，算力优化必然依赖硅光子，并需从芯片与主机板层级（chip-to-chip与board-to-board）的光通信进行全面整合。Micro LED硅光子技术将同时提升未来CPO的集成度、计算能力、散热性能及可靠性。