乾照光电变更投资项目暨签署投资协议

    厦门乾照光电股份有限公司发布《关于变更投资项目暨签署投资协议的公告》称，公司拟将“VCSEL、高端 LED 芯片等半导体研发生产项目”调整为“Mini/Micro 显示外延片、芯片及其他高端芯片研发与生产”方向，并签订新的投资协议。

    厦门乾照光电股份有限公司（以下简称“公司”）于 2018 年 11 月 6 日召开了第四届董事会第十一次会议审议通过《关于投资 VCSEL、高端 LED 芯片等半导体研发生产项目的议案》，于 2018 年 12 月 12 日召开了第四届董事会第十三次会议审议通过《关于同意对外签署投资协议的议案》，并于 2018 年 12 月 24日召开了 2018 年第二次临时股东大会审议通过前述两项议案。

    在项目实施过程中，受市场客观情况、国家政策变化影响，结合公司战略发展方向，经过深入研究和审慎评估，公司拟将“VCSEL、高端 LED 芯片等半导体研发生产项目”调整为“Mini/Micro 显示外延片、芯片及其他高端芯片研发与生产”方向，并签订新的投资协议。

    公司及相关子公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署《Mini/Micro 显示外延片、芯片及其他高端芯片研发与生产项目投资协议》，对原投资协议内容进行变更。