投资超11亿元，数字化车灯模组项目落地上海

    据“张通社”消息，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在临港新片区书院产业区投资建设了“数字光源芯片先进封测基地项目”，主要从事数字化车灯模组生产，项目投资总额超11亿元。

    该项目分阶段建设，土建均在一阶段建设完成，一阶段拟生产数字化车灯模组120万套/年；二阶段通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间实现产能提升，拟生产数字化车灯模组180万套/年，本项目建成后年生产数字化车灯模组300万套/年。

    公开资料显示，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于2024年08月06日，注册资本3,000万(元)，由上海晶合光电科技有限公司100%控股。

    晶合光电成立于2011年，位于上海张江，是一家汽车LED模组系统解决方案供应商，主要与主机厂同步研发设计、生产打造数字化、智能化车灯。目前公司主要产品为光学模组、驱动器、控制器（ECU），为客户提供一站式车灯全套电子软硬件架构方案。公司是国家级高新技术企业，还曾荣获专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。目前，晶合光电拥有16条智能高端SMT生产线及汽车光电模组全套测试设备，每年可提供数百万套数字化车灯系统产品及服务。

    产品方面，在不久前的ALE 2025上，晶合光电最新开发的“画擎一号”数字车灯投影模组及“画芯一号”4万像素Micro-LED光源芯片亮相。

    融资方面，从2018年到2023年的5年时间内，晶合光电总计完成了5轮融资。2018年1月10日，公司完成了天使轮融资，具体金额未披露，投资方为上海祥榕投资；2021年8月27日，公司完成了A轮融资，投资方为捷创资本；2021年12月9日，公司A+轮融资落地，投资方为BV百度风投和张江科投；2022年7月21日，在公司的A+轮融资中，小米产投进行了领投，BV百度风投继续追加投资，总规模达数千万元；2023年5月5日，公司B轮融资完成，博将资本作为投资方，完成了数千万元规模的投资。