晶合集成2024年财报：营收92.49亿元，同增27.69%

    4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024 年年度报告。报告期内，公司实现营业收入92.49亿元，较上年同期增长27.69%；实现净利润4.82亿元，较上年同期增长304.65%；实现归母净利润5.33亿元，较上年同期增长151.78%；扣非净利润为3.9,4亿元，较上年同期增长736.77%；实现经营性现金流量净额27.61亿元，较上年同期增加292,216.72万元。2024 年公司综合毛利率为25.50%。

    公司主要从事12 英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm 至55nm 制程平台的量产，40nm 高压OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm 制程平台的研发正在稳步推进中。

    公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入911,958.01 万元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

    报告期内，公司研发费用投入为128,397.52 万元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024 年新增获得发明专利249 项、实用新型专利76 项，截至报告期末公司累计获得专利1,003个。

    报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm 中高阶BSI 及堆栈式CIS 芯片工艺平台实现大批量生产、40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现小批量生产、28nm 逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED 芯片已成功点亮面板、55nm 车载显示驱动芯片量产、新一代110nm 加强型微控制器(110nm 嵌入式flash)等工艺平台完成开发。