路维光电：显示技术迭代推动掩膜版“量、质”双升

    近日，深圳市路维光电股份有限公司在业绩说明会上，回复了投资者关心的待掩膜版行业的景气度、国内半导体掩膜版的市场空间、掩膜版在先进封装的应用、公司在先进封装掩膜版的进展、公司的掩膜版技术优势等热点问题。

    掩膜版行业的景气度：伴随半导体制程节点向前推进、LCD 向 OLED 切换、LTPS 向 LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都不断提升；下游应用场景不断扩展催生更多种类，例如 AI 芯片、汽车电子、Micro-LED等；封装技术革新催生先进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先进封装技术发展带动 RDL/TSV 等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代，例如 8K、折叠屏、透明 OLED 等。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游面板行业、半导体行业本土化趋势带动本土掩膜版需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到 AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。

    国内半导体掩膜版的市场空间：根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美元；2025 年国内半导体掩膜版市场规模在约为 187 亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100 亿人民币，封装用掩膜版预计为 26 亿人民币，其他器件用掩膜版为 61 亿人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。

    掩膜版在先进封装的应用：先进封装的各主要工艺环节，重布线层 RDL、硅通孔 TSV、微凸块、电镀互连，以及封装基板等的制造都高度依赖光刻技术和掩膜版来实现精细结构的形成。RDL 通过多层光刻实现复杂扇出布线，是掩膜版使用的重要场景，其层数正不断增加；TSV 制造涉及硅深孔图形和金属互连，需要高精度掩膜定义；微凸块电镀成形完全由掩膜版图形控制尺寸和位置；封装基板的每层布线都须掩膜曝光，且层数远超芯片金属层，是掩膜版消耗的另一主要来源。此外，一些辅助和新兴步骤同样用到掩膜工艺。更高的 I/O 密度驱动更多层次的 RDL 与基板、更细的凸点、更复杂的中介层，从而推高对掩膜版数量和精度的需求。

    路维光电在先进封装掩膜版的进展：公司布局先进封装已久，客户资源丰富，作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足国内各种先进封装要求，例如晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、扇出型封装、CoWoS 先进封装等需求。

    路维光电的掩膜版技术优势：公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版（HTM）领域，公司于 2018 年成功实现 G2.5 等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于 2019年先后研发并投产 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调掩膜版，2024 年量产AMOLED 用 HTM 掩膜版产品，HTM 产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在 PSM 领域，公司于 2021 年完成衰减型相移掩膜版(ATT PSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023 年量产 MetalMesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 产品于 2024 年通过客户验证并量产，TFT-Array 用 PSM 掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于 2025 年进行试样验证；AMOLED PSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024 年完成研发单层衰减型 PSM掩膜版制造技术及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术研发，可应用于G6 及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于 2016 年、2018 年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。