InfoComm USA 2025 展会聚焦：MiP技术领航显示产业新未来

    全球专业视听与集成系统展览会InfoCommUSA2025 圆满落幕。作为行业风向标与创新前沿展会汇聚全球顶尖显示科技企业，展示了视听技术最新突破。MicroLED技术，尤其是MiP(Micro LED in Package)封装方案备受关注。多家企业均展示了基于MiP 的创新产品，表明MiP全球化时代正加速来临，预示其将在全球引领显示行业变革，为未来应用场景创造更多可能。

本次展会清晰地呈现了三大技术趋势

    微间距竞争白热化：头部厂商展品点间距进入P0.9以下区间，P0.7成为主流规格MiP方案在P0.9以下产品中占比高达83%;

    技术路线分化加速：户外场景以C0B技术为主导，室内高端显示市场成为MiP主战场尤其在会议一体机、虚拟拍摄、医疗显示等领域;

    产业链协同深化：MiP核心器件深度嵌入终端厂商高端产品的技术架构，形成供给端的隐性协同。

    行业数据预测，到2028年MiP技术在中国大陆MLED直显市场的渗透率将飙升至35%，在P0.7以下超微间距市场将超60%，这标志着MiP技术商业化应用的爆发式增长，也预示着新一轮技术周期的到来。(数据来源:中国电子报)

    而MiP技术本身的突破性进展，则是驱动这一行业趋势与市场爆发的关键力量。作为MiP技术领域的先行者与领导者，艾迈谱推动的技术方案，为显示行业的未来格局奠定坚实的技术基础。

MiP技术核心解析

    艾迈谱MiP(Micro LED in Package)技术通过"先封装后组装"架构，利用巨量转移与RDL工艺将RGBMicro LED芯片集成为独立单元，为微间距显示提供核心支持。同时，独立封装单元支持前置测试与模块化维修，将面板级组装良率提升至90%以上，降低量产边际成本，打通了从技术可行到商业落地的路径

    关键技术突破-无焊点封装

    通过采用无衬底蓝宝石无机透光面出光架构、无焊料固晶+RDL电极延展，结合BM/PV气密封装体(黑胶BM层旋涂抑制杂散光保护层PV覆形封装实现水氧阻隔)，有效保证了芯片的气密性与光学性能。

    关键技术突破-良率控制

    超高效巨量转移：转移速率达传统工艺200倍，转移良率>99.9999%，奠定规模化制造基础。

    芯片级测试分选前置：封装阶段完成光电筛选与分档(Bin)，淘汰缺陷单元杜绝无效组装。

    模块化维修架构：支持单点失效单元快速更换，较传统SMT维修效率提升5倍，全周期返修成本降低60%。

技术升维驱动场景无界

    随着无焊点封装的气密性保障与光学性能持续强化，艾迈谱MiP技术将加速渗透高端影院、超沉浸会议系统、虚拟拍摄等高端场景，并向可穿戴设备与空间计算终端扩展。推动显示技术从“参数竞赛”向“环境智能”跃迁，开启智能化、沉浸式信息交互新时代。

    艾迈谱凭借深厚的技术研发实力和创新能力:将积极布局未来显示技术的发展方向，持续探索MiP技术在更多新兴领域的应用潜力。同时艾迈谱还将携手产业链上下游企业，深化合作共同构建更加高效完善的产业生态，助力全球显示产业的持续繁荣。