颀中科技2024年业绩快报：营收19.6亿元，同增20.29%

    2月26日晚间，合肥颀中科技股份有限公司发布2024年年度业绩快报公告。2024 年度，公司实现营业收入 19.6亿元，较上年度增长 20.29%；公司实现归属于母公司所有者的净利润 31,327.70 万元，较上年度下降 15.71%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 27,667.68 万元，较上年度下降 18.55%。

    截至 2024 年 12 月 31 日，公司财务状况良好，公司总资产 698,925.12 万元，较年初下降 2.29%；归属于母公司的所有者权益 600,329.20 万元，较年初增长2.97%；归属于母公司所有者的每股净资产 5.05 元/股，较年初增长 3.06%。

    2024 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。

    2024 年度，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。

    公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。