新华三亮相<font color='#FF0000'>CHIMA2017</font>,全面展现智慧医疗综合实力

厂商稿 | 新华三亮相CHIMA2017,展现综合实力


在移动医疗与患者服务分论坛上,新华三集团医卫行业应用架构师李志福作为首家厂商代表发表了题为《H3C新一代医疗融合物联网应用与实践》的主题演讲。李志福指出,在医疗物联网领域,新华三推出的业界首款全融合物联网AP等创新产品得到了广泛应用,而新推出的新一代医疗物联网解决方案,无线AP和物联网信号融合到病房内,使信号更稳定,更进一步适应医院病区的特殊应用场景。查看全文>>

标签:新华三 CHIMA2017 智慧医疗 2017年08月24日
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