近日,专注计算机视觉技术端到端软件和硬件系统的无晶圆厂设计公司eYs3D Microelectronics已筹集700万美元的A轮融资,ARM IoT Capital、WI Harper和Marubun Corporation参与此次融资。本轮融资资金将用于eYs3D拓展嵌入式芯片业务、产品的开发以及系列3D计算机视觉模块的推出。查看全文>>
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